1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測器和光放大器，這些器件是光發射機、光接收機和光中繼器的關鍵器件，和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統的水平。
2、光無源器件：光無源器件主要有連接器、光纖準直器、耦合器、波分復用器/解復用器、光隔離器、光環形器、光開關、光濾波器、光衰減器等。

GB/T 33768-2017 通信用光電子器件可靠性試驗方法
GB/T 21194通信設備用的光電子器件的可靠性通用要求
GB/T 4937.21-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法  第21部分：可焊性
GB/T 2423.32-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta：潤濕稱量法可焊性

可焊性試驗一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。通信用光電子器件可焊性試驗確定光電子器件引腳（直徑小于3.175 mm 的引腳，以及截面積相當的扁平引腳）的可焊性。判斷引腳被焊料涂覆時的浸潤能力，或者當浸入低溫錫焊料時形成適當的錫涂覆層的能力。檢驗在生產過程中采取的處理方法是否有利于低溫焊接。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種通信用光電子器件的環境試驗能力，為通信用光電子器件提供專業的可焊性試驗服務。

按以下程序進行試驗：
a）將試樣固定在浸焊料的工具上，在室溫下，將試樣引腳浸入焊劑；試樣引腳上明顯的焊劑小滴可以吸掉，然后進行干燥。
b）浸焊料前，應撇去熔錫表面渣和過燒的焊劑，熔錫應保持在條件規定的溫度下；將試樣吊放在焊料槽上方，按規定的速率浸入，停留、提起。試樣引腳垂直浸入焊料中一次（如無法垂直放入，則需另行商議）；在浸焊料的過程中，焊料應處于靜止狀態。
c）浸焊料后，在空氣中冷卻，然后浸入異丙醇或等效溶液來清洗試樣引腳上殘留的焊劑。也可用浸有異丙醇或等效溶液的棉簽擦掉所有殘存的焊劑。
d）對于鍍金的引腳應用一個或兩個焊料槽，進行二次浸焊劑和浸焊料處理。第一次浸入是為了凈化引腳上的金，配備兩個焊料槽，其中一個足夠大，小焊料槽應嚴格控制焊料成分，以保證試驗按規定進行。