GB/T 4937.4-2012半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）
JESD22-A110D-2010高加速濕熱應(yīng)力試驗
IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008 非氣密固態(tài)表面貼裝器件 潮濕/再流焊敏感度分級

高壓蒸煮試驗即為高溫，高濕，高氣壓測試，主要檢驗塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，應(yīng)用于電子產(chǎn)品質(zhì)量評估、失效分析、可靠性測試等。 高壓蒸煮試驗的溫度范圍為105~142.9℃，濕度范圍為75%~100%RH，壓力范圍為0.02~0.186Mpa。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗設(shè)備，具備高壓蒸煮試驗?zāi)芰Γ瑸楦黝悋馈⒑教臁⑵嚥考㈦娮恿闩浼⑺苣z等產(chǎn)品提供專業(yè)的高壓蒸煮試驗服務(wù)。

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國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁性材料、單層線路板、多層線路板、燈飾、照明制品等產(chǎn)品。